Waarom zijn de hoeken vatbaar voor schade tijdens het embossingproces?
Tijdens het reliëfproces kunnen de redenen waarom de hoeken vatbaar zijn voor schade, het volgende omvatten:
-- Stressconcentratie: de hoeken zijn meestal gebieden van spanningsconcentratie en zijn vatbaar voor grotere mechanische stress, wat resulteert in breuk.
-- Ongelijke materiële dikte: bij de hoeken kan de materiaaldikte ongelijk zijn en de dunnere delen zijn gevoeliger voor schade.
-- Die ontwerpproblemen: als het matrijsontwerp onredelijk is en de overgang in de hoeken niet soepel genoeg is, kan stressconcentratie en breuk optreden.
-- materiaaleigenschappen: het gebruikte materiaal kan voldoende taaiheid of sterkte missen om de stress tijdens het reliëf te weerstaan.
-- Onjuiste procesparameters: onjuiste instellingen van parameters zoals druk, temperatuur of snelheid tijdens embossing kunnen schade aan de hoeken veroorzaken.
-- Die slijtage: slijtage aan de hoeken van de dobbelsteen kan ongelijke kracht veroorzaken tijdens het embossing, waardoor het risico op breuk wordt vergroot.
Om de breuk in de hoeken te verminderen, kunt u overwegen het matrijsontwerp te optimaliseren, geschikte materialen te selecteren, procesparameters aan te passen en regelmatig de dobbelsteen te inspecteren en te onderhouden.